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台积电12月初将公开5nm秘密:全面使用EUV 性能提

近来台积电7nm以及16/12nm产能急急几回再三上头条,缘故原由就在于台积电在晶圆代工市场上太强了,7nm大年夜规模量产仅此一家,苹果、华为、AMD都在抢着用,接下来他们就要抢5nm工艺了。

台积电的5nm工艺已经研发完成,而且量产光阴也提前了,最快明年3月份量产,比拟以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度,同时台积电也提升了5nm产能,从之前筹划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆。

根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够供给1.8倍的逻辑密度、速率增快15%,或者功耗低落30%,同样制程的SRAM也十分优良且面积缩减。

除此之外,今年7月份台积电又发布了增强版的N5P,也是优化火线和后线,可在一致功耗下带来7%的机能提升,或者在一致机能下降功耗低落15%。

还有一点,台积电的5nm节点还会周全应用EUV工艺,比拟7nm EUV工艺只应用4层EUV光罩,5nm EUV工艺的光罩层数将提升到14-15层,对EUV工艺的使用加倍充分。

至于5nm芯片的客户,今朝苹果及华为的5nm芯片已经流片成功了,估计A14及华为麒麟1000(暂定名)会最先应用上5nm工艺,高通的下下代处置惩罚器骁龙875也会是台积电5nm代工,不过进度要比前面两家更晚。

在PC行业,AMD也确定会应用台积电的5nm工艺,估计是2021年的Zen4架构首发,同时Zen架构也会有显着的改进,今朝还在设计中。

台积电公司日前表示,将在12月初的IEDM 2019大年夜会上公布5nm工艺的详细环境,届时外界可以一览5nm工艺的详细技巧秘密了。

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